Grundlæggende montage- og loddeteknik på print

Efter gennemført kursus har deltageren: · Kendskab til almindeligt forekommende komponenters mærkning, kodning og emballering. · Kendskab til almindeligt manuelt loddeudstyr og vedligeholdelse af dette. · Kendskab til manuelle og automatiske Flow og Reflow loddeprocesser. · Kendskab til Workmanship standard IPC A-610. · Kendskab til montage og lodning af stik og kabler. Efter gennemført kursus kan deltageren: · Anvende blyholdigt og blyfrit tin til udførelse af loddeopgaver. · Genkende almindeligt forekommende komponenter. · Anvende styklister og placeringstegninger til fremstilling af print. · Håndtere komponenter og print korrekt, så de sikres mod påvirkning af ESD. · I henhold til IPC-A-610 klasse 3 udføre grundlæggende manuelle montage- og loddeopgaver på print monteret med HMD komponenter svarende til: · Elektrolyt kondensatorer · Modstande op til 1 W · Effektmodstande op til 7 W · Polyester kondensatorer · Transistor TO92 · IC kreds DIL 14/16 · I henhold til IPC-A-610 klasse 3 udføre grundlæggende manuelle montage- og loddeopgaver på print monteret med SMD komponenter svarende til: · Chip komponenter fra 0805 og op · Tantal kondensatorer fra A-hus og op · Elektrolyt kondensatorer · MELF komponenter fra miniMELF og op · Transistorer SOT 23 · IC op til SO 14/16 · Foretage egenkontrol af udført arbejde, bl.a. ved brug af simpel mikroskopi.